，其封装中🚐🅾介层尺寸预计约为📎6倍光罩，高🥩👫于Rub🎅👡in约5倍，同时更高的功🇵🇳🥺。
该芯片还集成了先进的可靠性🐤⚔。
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，其封装中🚐🅾介层尺寸预计约为📎6倍光罩，高🥩👫于Rub🎅👡in约5倍，同时更高的功🇵🇳🥺。
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该芯片还集成了先进的可靠性🐤⚔。
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